- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/105 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive comprenant des composants à effet de champ
Détention brevets de la classe H01L 27/105
Brevets de cette classe: 2715
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
267 |
NEC Corporation | 32703 |
182 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
178 |
TDK Corporation | 6306 |
158 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
94 |
Panasonic Corporation | 20786 |
93 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
92 |
Tohoku University | 2526 |
76 |
Fujitsu Limited | 19265 |
71 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
67 |
Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6275 |
67 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
66 |
Kioxia Corporation | 9847 |
64 |
Monolithic 3D Inc. | 270 |
61 |
Hitachi, Ltd. | 16452 |
55 |
Sony Corporation | 32931 |
41 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
37 |
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | 3677 |
35 |
Canon Anelva Corporation | 676 |
35 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
34 |
Autres propriétaires | 942 |